8 -Η πλακέτα κυκλώματος PCB υψηλής ταχύτητας πρώτης τάξης HDI (High-Density Interconnector) είναι μια υψηλής απόδοσης πλακέτα τυπωμένου κυκλώματος σχεδιασμένη για μετάδοση σήματος υψηλής ταχύτητας και καλωδίωση υψηλής πυκνότητας.
Arduino High Speed PCB Arduino Product Introduction
 |
 |
1.Επισκόπηση προϊόντος
Η πλακέτα κυκλώματος PCB υψηλής ταχύτητας πρώτης τάξης HDI (High-Density Interconnector) 8 επιπέδων είναι μια πλακέτα τυπωμένου κυκλώματος υψηλής απόδοσης σχεδιασμένη για μετάδοση σήματος υψηλής ταχύτητας και καλωδίωση υψηλής πυκνότητας. Αυτό το προϊόν υιοθετεί προηγμένη τεχνολογία HDI, με μικρότερο διάφραγμα και μεγαλύτερη πυκνότητα καλωδίωσης, κατάλληλο για απαιτητικές ηλεκτρονικές συσκευές όπως σταθμούς βάσης επικοινωνίας, εξοπλισμό δικτύου και υπολογιστές υψηλής απόδοσης.
2.Κύρια χαρακτηριστικά
Σχεδίαση HDI 8 επιπέδων:
Υιοθετήστε τη δομή HDI 8 επιπέδων για να παρέχετε μεγαλύτερη πυκνότητα καλωδίωσης και μικρότερη διαδρομή σήματος.
Μέσω της τεχνολογίας micro-via και blind hole, η χρήση του χώρου της πλακέτας κυκλώματος βελτιστοποιείται.
Μετάδοση σήματος υψηλής ταχύτητας:
Ο σχεδιασμός υποστηρίζει μετάδοση σήματος υψηλής ταχύτητας και είναι κατάλληλος για 5G, 4G και άλλες εφαρμογές υψηλής συχνότητας.
Η μετάδοση διαφορικού σήματος και ο σωστός έλεγχος σύνθετης αντίστασης χρησιμοποιούνται για τη διασφάλιση της ακεραιότητας του σήματος.
Υλικά υψηλής συχνότητας:
Χρησιμοποιήστε υλικά υψηλής συχνότητας (όπως FR-4, PTFE, κ.λπ.) για να εξασφαλίσετε σταθερότητα και αξιοπιστία σε περιβάλλοντα υψηλής συχνότητας.
Διαθέτει καλές διηλεκτρικές ιδιότητες για μείωση της εξασθένησης και της καθυστέρησης του σήματος.
Εξαιρετική θερμική διαχείριση:
Ο σχεδιασμός λαμβάνει υπόψη τη θερμική διαχείριση για να διασφαλίσει την αποτελεσματική απαγωγή θερμότητας σε εφαρμογές υψηλής ισχύος.
Χρησιμοποιήστε θερμικά αγώγιμα υλικά και λογική δομή στοίβαξης για να βελτιώσετε την απόδοση απαγωγής θερμότητας.
Πολλαπλές επιφανειακές επεξεργασίες:
Παρέχετε πολλαπλές επιλογές επεξεργασίας επιφάνειας, όπως ENIG, HASL, OSP, κ.λπ., για την κάλυψη διαφορετικών αναγκών πελατών.
Προσαρμόστε σε διαφορετικές διαδικασίες συγκόλλησης και περιβαλλοντικές απαιτήσεις.
3. Τεχνικές προδιαγραφές
| Αριθμός επιπέδων | 8 επίπεδα | Χρώμα μελανιού | μπλε λάδι λευκό κείμενο |
| Βαθμός HDI | HDI πρώτης τάξης | Ελάχιστο πλάτος γραμμής/διάστημα γραμμών | 0,075 mm/0,075 mm |
| Υλικό | FR-4, Taiguang EM890K | Διάφραγμα | ελάχιστο διάφραγμα 0,1 mm |
| Πάχος | 1,6 mm | Διηλεκτρική σταθερά | μεταξύ 2.2 και 4.5 |
| Πάχος χαλκού |
εσωτερικό 0,5 εξωτερικό στρώμα 1OZ |
Επεξεργασία επιφάνειας | ENIG |
4. Περιοχές εφαρμογής
Εξοπλισμός επικοινωνίας: χρησιμοποιείται για σταθμούς βάσης ασύρματης επικοινωνίας, μονάδες ραδιοσυχνοτήτων και κεραίες κ.λπ.
Εξοπλισμός δικτύου: κατάλληλος για δρομολογητές, μεταγωγείς και άλλο εξοπλισμό δικτύου υψηλής συχνότητας.
Καταναλωτικά ηλεκτρονικά είδη: χρησιμοποιούνται σε ηλεκτρονικά είδη ευρείας κατανάλωσης, όπως smartphone και tablet.
Βιομηχανικός εξοπλισμός: χρησιμοποιείται για εξοπλισμό βιομηχανικού ελέγχου και αυτοματισμού υψηλής απόδοσης.
 |
 |
5. Συμπέρασμα
Η πλακέτα κυκλώματος PCB υψηλής ταχύτητας HDI 8 επιπέδων είναι ένα υψηλής απόδοσης και αξιόπιστο προϊόν που έχει σχεδιαστεί για να καλύπτει τις ανάγκες του σύγχρονου ηλεκτρονικού εξοπλισμού για μετάδοση σήματος υψηλής ταχύτητας και καλωδίωση υψηλής πυκνότητας. Η προηγμένη τεχνολογία HDI και η εξαιρετική ηλεκτρική απόδοση του το καθιστούν ιδανική επιλογή για εφαρμογές υψηλής συχνότητας, παρέχοντας σταθερή υποστήριξη για διάφορους εξοπλισμούς επικοινωνίας και δικτύου.
Συνήθεις ερωτήσεις
1. Ε: Ποια αρχεία χρησιμοποιούνται στην παραγωγή PCB;
Α: Η παραγωγή PCB απαιτεί αρχεία Gerber και προδιαγραφές κατασκευής PCB, όπως το απαιτούμενο υλικό υποστρώματος, το τελικό πάχος, το πάχος του στρώματος χαλκού, το χρώμα της μάσκας συγκόλλησης και τις απαιτήσεις διάταξης σχεδιασμού.
2.Ε: Πότε μπορώ να λάβω μια προσφορά αφού παρέχω τις απαιτήσεις διαδικασίας προϊόντος Gerber;
Α: Το προσωπικό πωλήσεών μας θα σας δώσει μια προσφορά εντός 1 ώρας.
3.Ε: Πώς να λύσετε το ζήτημα των ηλεκτρομαγνητικών παρεμβολών σε βιομηχανικά PCB;
Α: Χρησιμοποιήστε θωράκιση και σωστή καλωδίωση για να βελτιώσετε τις δυνατότητες κατά των παρεμβολών.
4.Ε: Μπορείτε να κατασκευάσετε υποστρώματα πλακέτας τυπωμένου κυκλώματος HDI;
Α: Μπορούμε να κατασκευάσουμε οποιοδήποτε PCB διασύνδεσης από HDI τεσσάρων επιπέδων, μίας στρώσης έως 18 επιπέδων.
