Η βιομηχανία PCB αναπτύσσεται γρήγορα και συνεχώς προσαρμόζεται στις ανάγκες του μεταγενέστερου ηλεκτρονικού τερματικού εξοπλισμού. Χρησιμοποιούνται ευρέως προηγμένες τεχνολογίες όπως η τεχνολογία διασύνδεσης υψηλής πυκνότητας (HDI), η τεχνολογία πλακέτας πολλαπλών στρώσεων και οι ειδικές δυνατότητες επεξεργασίας υλικού. Η εταιρεία Sanxis έχει δυνατότητες επεξεργασίας υψηλής ακρίβειας και μπορεί να χειριστεί πολύπλοκα σχέδια και δύσκολα προϊόντα για να εξασφαλίσει σταθερή ποιότητα και απόδοση προϊόντων.
Με τις ανώτερες δυνατότητες δοκιμών, προσομοίωσης και σμίκρυνσης και τις υπηρεσίες αριστείας σχεδιασμού, μπορούμε να σας βοηθήσουμε να εντοπίσετε βασικές βελτιώσεις σχεδιασμού για τη βελτιστοποίηση της κατασκευής πριν ξεκινήσετε την παραγωγή.
 |
 |
Η τεχνική κατασκευής μας περιλαμβάνει flip chips σε μικρά παθητικά και διαμορφωμένα εξαρτήματα, συναρμολόγηση υψηλής πυκνότητας, συγκόλληση με χαμηλό διάκενο, σωστή πλήρωση κάτω μέρους, σφράγιση άκρων (συμπεριλαμβανομένης της προστασίας PCB με νανοεπικαλύψεις και ομοιόμορφες επιστρώσεις) και βαθιά κατανόηση των επίδραση των υλικών στην ακεραιότητα του σήματος. Μέσω των επαγγελματικών μας υπηρεσιών, μπορείτε να εφαρμόσετε νέα τεχνολογία κατασκευής PCB για να δημιουργήσετε στο μυαλό σας την καλύτερη απόδοση και τα πιο σταθερά προϊόντα PCB.
Εάν θέλετε να μάθετε περισσότερα σχετικά με την τεχνολογία και την ικανότητα κατασκευής μας, δείτε τις λεπτομέρειες στην αριστερή υποκατηγορία.
