6 -Το στρώμα δεύτερης τάξης PCB (πλακέτα τυπωμένου κυκλώματος) είναι μια πλακέτα κυκλώματος μέσης πολυπλοκότητας που χρησιμοποιείται ευρέως σε διάφορες ηλεκτρονικές συσκευές, όπως ηλεκτρονικά είδη ευρείας κατανάλωσης, εξοπλισμός επικοινωνίας, βιομηχανικό έλεγχο και ιατρικό εξοπλισμό.
6L/8L/10L/12L Layer Second Order PCB Circuit Board Product Introduction
 |
 |
1.Επισκόπηση προϊόντος
PCB 6 επιπέδων δεύτερης τάξης (πλακέτα τυπωμένου κυκλώματος) είναι μια πλακέτα κυκλώματος μέσης πολυπλοκότητας που χρησιμοποιείται ευρέως σε διάφορες ηλεκτρονικές συσκευές, όπως ηλεκτρονικά είδη ευρείας κατανάλωσης, εξοπλισμός επικοινωνίας, βιομηχανικό έλεγχο και ιατρικό εξοπλισμό. Ο σχεδιασμός PCB δεύτερης τάξης συνήθως περιλαμβάνει πολλαπλή λειτουργική ολοκλήρωση, η οποία μπορεί να καλύψει αποτελεσματικά τις ανάγκες υψηλής απόδοσης και υψηλής πυκνότητας.
2. Χαρακτηριστικά προϊόντος
Δομή πολλαπλών στρώσεων
Ο σχεδιασμός 6 επιπέδων παρέχει καλό χώρο καλωδίωσης, κατάλληλος για τη διάταξη σύνθετων κυκλωμάτων.
Βελτιστοποιήστε τη μετάδοση σήματος και τη διαχείριση ενέργειας μέσω λογικής διαίρεσης επιπέδων.
Καλωδίωση υψηλής πυκνότητας
Υιοθετήστε την τεχνολογία λεπτών γραμμών και μικροοπών για να επιτύχετε καλωδίωση υψηλής πυκνότητας σε περιορισμένο χώρο.
Παρέχετε μικρότερη απόσταση εξαρτημάτων για να καλύψετε τις ανάγκες του σύγχρονου μικροσκοπικού εξοπλισμού.
Ανώτερη ηλεκτρική απόδοση
Σχεδιασμός χαμηλής αντίστασης και χαμηλής επαγωγής για τη διασφάλιση της σταθερότητας και της υψηλής ταχύτητας μετάδοσης σήματος.
Υιοθετήστε σχεδιασμό πολυεπίπεδης γείωσης και στρώματος ισχύος για να μειώσετε τις ηλεκτρομαγνητικές παρεμβολές (EMI) και τις παρεμβολές σήματος.
Καλή απόδοση απαγωγής θερμότητας
Ο σχεδιασμός λαμβάνει υπόψη τις απαιτήσεις απαγωγής θερμότητας και υιοθετεί θερμικά αγώγιμα υλικά και λογική διάταξη για να εξασφαλίσει σταθερή λειτουργία του εξοπλισμού υπό υψηλό φορτίο.
3. Τεχνικές προδιαγραφές
| Αριθμός επιπέδων | 6 επιπέδων HDI δεύτερης τάξης | Χρώμα μελανιού | μαύρο λάδι λευκό κείμενο |
| Υλικό | FR-4 S1000-2 | Ελάχιστο πλάτος γραμμής/διάστημα γραμμών | 0,075 mm/0,075 mm |
| Πάχος | 1,6 mm | Ελάχιστη οπή | 0,01 |
| Πάχος χαλκού | 1 ουγκιά εσωτερική στρώση 1 ουγγιά εξωτερική στρώση | Χαρακτηριστικά | πυκνότητα οπής και πυκνότητα γραμμής |
| / | / | Επεξεργασία επιφάνειας | χρυσός εμβάπτισης |
4. Περιοχές εφαρμογής
Καταναλωτικά ηλεκτρονικά είδη
Όπως έξυπνα τηλέφωνα, tablet, φορητοί υπολογιστές κ.λπ., καλύπτουν τις ανάγκες υψηλής απόδοσης και μικρογραφίας.
Εξοπλισμός επικοινωνίας
Συμπεριλαμβανομένων δρομολογητών, διακοπτών και σταθμών βάσης κ.λπ., υποστηρίζουν μετάδοση δεδομένων υψηλής ταχύτητας και σταθερή σύνδεση.
Βιομηχανικός έλεγχος
Χρησιμοποιείται σε εξοπλισμό αυτοματισμού και συστήματα ελέγχου, παρέχοντας λύσεις κυκλωμάτων υψηλής αξιοπιστίας.
Ιατρικός εξοπλισμός
Εφαρμόζεται σε ιατρικά όργανα και εξοπλισμό για να διασφαλιστεί η αξιοπιστία και η φύση της μετάδοσης δεδομένων σε πραγματικό χρόνο.
5.Manufacturing Process
Επιλογή υλικού
Τα κοινά υλικά περιλαμβάνουν το FR-4 και τα υλικά υψηλής συχνότητας για τη διασφάλιση της απόδοσης και της ανθεκτικότητας των πλακών κυκλωμάτων.
Διαδικασία εκτύπωσης
Υιοθετήστε προηγμένη τεχνολογία μεταξοτυπίας και φωτολιθογραφίας για να διασφαλίσετε την ακρίβεια και τη λεπτότητα του κυκλώματος.
Διαδικασία συναρμολόγησης
Χρησιμοποιήστε τεχνολογία επιφανειακής βάσης (SMT) και βύσματος διαμπερούς οπής (THT) για να διασφαλίσετε τη σταθερότητα και την αξιοπιστία των εξαρτημάτων.
 |
 |
6. Ποιοτικός έλεγχος
Διαδικασία αυστηρής δοκιμής
Συμπεριλαμβανομένων λειτουργικών δοκιμών, δοκιμής αντίστασης τάσης, δοκιμής θερμικού κύκλου κ.λπ. για τη διασφάλιση της ποιότητας κάθε PCB.
Συμμόρφωση με διεθνή πρότυπα
Έχει περάσει πιστοποιήσεις ISO9001, IPC-A-600 και άλλες πιστοποιήσεις για να διασφαλιστεί ότι τα προϊόντα πληρούν τα διεθνή πρότυπα.
7. Συμπέρασμα
Η πλακέτα κυκλώματος PCB δεύτερης τάξης 6 επιπέδων είναι ένα σημαντικό βασικό εξάρτημα στις σύγχρονες ηλεκτρονικές συσκευές. Με την υψηλή απόδοση και τον πολυλειτουργικό σχεδιασμό του, παρέχει ισχυρή υποστήριξη για διάφορες εφαρμογές. Η επιλογή του κατάλληλου κατασκευαστή και υλικού μπορεί να εξασφαλίσει τη σταθερότητα και την αξιοπιστία του PCB για να καλύψει τις εξελισσόμενες ανάγκες της αγοράς.
Συνήθεις ερωτήσεις
Ε: Πόσο απέχει το εργοστάσιό σας από το αεροδρόμιο;
Α: 30 χλμ.
Ε: Ποιο είναι το MOQ σας;
Α: 1 ΤΕΜ.
Ε: Ερώτηση: Μετά την παροχή της Gerber, τις απαιτήσεις διαδικασίας προϊόντος, πότε μπορώ να λάβω μια προσφορά;
Α: Προσφορά PCB εντός 1 ώρας.
Ε: Παρεμβολή σήματος;
Α: Προκαλείται από παράλογη καλωδίωση, κακή σχεδίαση γείωσης ή υπερβολικό θόρυβο από την παροχή ρεύματος. Οι λύσεις περιλαμβάνουν τη βελτιστοποίηση της καλωδίωσης, την εύλογη κατανομή των γραμμών γείωσης και ηλεκτρικής ενέργειας και τη χρήση προστατευτικών στρωμάτων ή φίλτρων για τη μείωση των παρεμβολών θορύβου.
Ε: Ανεπαρκής θερμικός σχεδιασμός;
Ένα PCB με 6 στρώματα παράγει πολλή θερμότητα κατά την εργασία. Εάν ο θερμικός σχεδιασμός είναι ανεπαρκής, μπορεί να προκαλέσει υπερθέρμανση της πλακέτας κυκλώματος και να επηρεάσει την κανονική λειτουργία του κυκλώματος. Οι λύσεις περιλαμβάνουν την προσθήκη ψυκτών ή ψυκτών θερμότητας, τη βελτιστοποίηση των διαδρομών απαγωγής θερμότητας και τη λογική διάταξη των εξαρτημάτων απαγωγής θερμότητας.
Ε: Κακή αντιστοίχιση σύνθετης αντίστασης;
Α: Προκαλεί ανάκλαση και απώλεια κατά τη μετάδοση σήματος, επηρεάζοντας την απόδοση του κυκλώματος. Η λύση είναι να χρησιμοποιήσετε εργαλεία υπολογισμού σύνθετης αντίστασης για σχεδιασμό αντιστοίχισης σύνθετης αντίστασης, να επιλέξετε εύλογα υλικά και πάχος και να βελτιστοποιήσετε την καλωδίωση.
Ε: Ζητήματα ηλεκτρομαγνητικής συμβατότητας;
Α: Μπορεί να προκαλέσει τη μη σωστή λειτουργία του κυκλώματος ή ακόμη και να προκαλέσει ζημιά σε άλλο εξοπλισμό. Η λύση είναι να ακολουθήσετε τις προδιαγραφές σχεδίασης EMC, να τοποθετήσετε εύλογα το καλώδιο γείωσης και το καλώδιο τροφοδοσίας και να χρησιμοποιήσετε προστατευτικά στρώματα και φίλτρα.
Ε: Κακή επαφή σύνδεσης;
A: προκαλεί ασταθή μετάδοση σήματος και επηρεάζει την απόδοση του κυκλώματος. Η λύση είναι να επιλέξετε τον σωστό τύπο και τις προδιαγραφές σύνδεσης, να βεβαιωθείτε ότι ο σύνδεσμος είναι σταθερά τοποθετημένος και να ελέγχετε και να συντηρείτε τακτικά τον σύνδεσμο.
Ε: Προβλήματα συγκόλλησης;
Α: μπορεί να προκαλέσει τη μη σωστή λειτουργία του κυκλώματος ή ακόμη και να προκαλέσει βλάβη στην πλακέτα κυκλώματος. Η λύση είναι η χρήση συγκόλλησης και πάστας συγκόλλησης υψηλής ποιότητας, η διασφάλιση της σωστής διαδικασίας συγκόλλησης και ο τακτικός έλεγχος και η διατήρηση της ποιότητας συγκόλλησης.
Ε: Κακή συγκόλληση;
Α: μπορεί να προκληθεί από μόλυνση της επιφάνειας της σανίδας, οξείδωση, μαύρο νικέλιο, μη φυσιολογικό πάχος νικελίου κ.λπ. Η λύση περιλαμβάνει την προσοχή στη δυνατότητα διεργασίας και το σχέδιο ποιοτικού ελέγχου του εργοστασίου PCB, τη λήψη κατάλληλων προστατευτικών μέτρων όπως ως αγώγιμες σακούλες κενού ή σακούλες από φύλλο αλουμινίου για την αποφυγή διείσδυσης υδρατμών και ψήσιμο πριν από τη χρήση.
Ε: Αποκόλληση;
Α: είναι ένα κοινό πρόβλημα με τα PCB, το οποίο μπορεί να προκαλείται από ακατάλληλη συσκευασία ή αποθήκευση, προβλήματα υλικού ή διαδικασίας κ.λπ. Η λύση περιλαμβάνει τη χρήση κατάλληλων μέτρων συσκευασίας και προστασίας και ψήσιμο όταν είναι απαραίτητο.
Ε: Βραχυκύκλωμα και ανοιχτό κύκλωμα;
Α: Είναι ένας κοινός τύπος σφάλματος, ο οποίος μπορεί να προκληθεί από ακατάλληλη συγκόλληση ή υπερβολική θερμοκρασία, με αποτέλεσμα να ξεφλουδίζει το στρώμα PCB. Οι λύσεις περιλαμβάνουν τη βελτιστοποίηση της διαδικασίας συγκόλλησης και τον έλεγχο θερμοκρασίας, καθώς και την τακτική επιθεώρηση και συντήρηση.
Ε: Ζημιά εξαρτήματος;
Α: Μπορεί να προκληθεί από υπερφόρτωση, υπερθέρμανση, ασταθή τάση κ.λπ. Οι λύσεις περιλαμβάνουν λογική διάταξη και χρήση κατάλληλων μέτρων προστασίας, καθώς και τακτική επιθεώρηση και συντήρηση των πλακών κυκλωμάτων.
