14 Η πλακέτα κυκλώματος PCB HDI (High Density Interconnect) είναι μια πλακέτα κυκλώματος υψηλής απόδοσης που χρησιμοποιείται ευρέως σε σύγχρονες ηλεκτρονικές συσκευές, ειδικά για εφαρμογές με εξαιρετικά υψηλές απαιτήσεις χώρου και απόδοσης, όπως smartphone, tablet, ιατρικές συσκευές και υπολογιστές υψηλής τεχνολογίας.
HDI Arbitrary Interconnect PCB For Pico Projector Product Introduction
 |
 |
1.Επισκόπηση προϊόντος
Η πλακέτα κυκλώματος PCB HDI (High Density Interconnect) 14 επιπέδων είναι μια πλακέτα κυκλώματος υψηλής απόδοσης που χρησιμοποιείται ευρέως σε σύγχρονες ηλεκτρονικές συσκευές, ειδικά για εφαρμογές με εξαιρετικά υψηλές απαιτήσεις χώρου και απόδοσης, όπως smartphone, tablet, ιατρικές συσκευές συσκευές και υπολογιστές προηγμένης τεχνολογίας. Η τεχνολογία HDI μπορεί να επιτύχει υψηλότερη πυκνότητα κυκλώματος και καλύτερη ηλεκτρική απόδοση σε περιορισμένο χώρο χρησιμοποιώντας σχέδια όπως micro blind vias, buried vias και λεπτές γραμμές.
2. Χαρακτηριστικά προϊόντος
Σχέδιο υψηλής πυκνότητας
Η χρήση micro blind vias και buried vias βελτιώνει σημαντικά την πυκνότητα καλωδίωσης και προσαρμόζεται στις ανάγκες του σύνθετου σχεδιασμού κυκλωμάτων.
Επιτρέπει μικρότερη απόσταση εξαρτημάτων και μειώνει το μέγεθος PCB.
Ανώτερη ηλεκτρική απόδοση
Σχεδιασμός χαμηλής αντίστασης και χαμηλής αυτεπαγωγής για εξασφάλιση σταθερότητας και υψηλής ταχύτητας μετάδοσης σήματος.
Βελτιστοποιημένη ισχύς και σχεδιασμός στρώματος εδάφους για τη μείωση των ηλεκτρομαγνητικών παρεμβολών (EMI) και των παρεμβολών σήματος.
Δομή πολλαπλών στρώσεων
Ο σχεδιασμός 14 επιπέδων παρέχει άφθονο χώρο καλωδίωσης, υποστηρίζει σύνθετη διάταξη κυκλώματος και ενσωμάτωση πολλαπλών λειτουργιών.
Κατάλληλο για μετάδοση σήματος υψηλής συχνότητας και υψηλής ταχύτητας, καλύπτοντας τις ανάγκες των σύγχρονων ηλεκτρονικών συσκευών.
Καλή απόδοση απαγωγής θερμότητας
Υιοθετήστε υλικά υψηλής θερμικής αγωγιμότητας και λογικό ιεραρχικό σχεδιασμό δομής για να βελτιώσετε την απόδοση απαγωγής θερμότητας και να εξασφαλίσετε σταθερή λειτουργία του εξοπλισμού.
3. Τεχνικές προδιαγραφές
| Αριθμός επιπέδων | αυθαίρετη διασύνδεση HDI 14 επιπέδων | Χρώμα μελανιού | μπλε λάδι λευκό κείμενο |
| Υλικό | FR-4 S1000-2 | Ελάχιστο πλάτος γραμμής/διάστημα γραμμών | 0,075 mm/0,075 mm |
| Πάχος | 1,6 mm | Χαρακτηριστικά | διαδικασία μισής οπής |
| Πάχος χαλκού | 1 ουγκιά εσωτερική στρώση 1 ουγγιά εξωτερική στρώση | Έλεγχος σύνθετης αντίστασης | διαδικασία μισής οπής |
| Επεξεργασία επιφάνειας | χρυσός εμβάπτισης + OSP | / | / |
4. Περιοχές εφαρμογής
Καταναλωτικά ηλεκτρονικά είδη
Όπως έξυπνα τηλέφωνα, tablet, κονσόλες παιχνιδιών κ.λπ., για την κάλυψη των αναγκών υψηλής απόδοσης και μικρογραφίας.
Ιατρικός εξοπλισμός
Χρησιμοποιείται για ιατρικά όργανα και εξοπλισμό υψηλής ακρίβειας για τη διασφάλιση της αξιοπιστίας και της απόδοσης σε πραγματικό χρόνο της μετάδοσης δεδομένων.
Εξοπλισμός επικοινωνίας
Συμπεριλαμβανομένων σταθμών βάσης, δρομολογητών και διακοπτών, κ.λπ., που υποστηρίζουν μετάδοση δεδομένων υψηλής ταχύτητας και σταθερή σύνδεση.
Βιομηχανικός έλεγχος
Εφαρμόζεται σε εξοπλισμό αυτοματισμού και συστήματα ελέγχου, παρέχοντας λύσεις κυκλωμάτων υψηλής αξιοπιστίας.
5.Manufacturing Process
Επιλογή υλικού
Υλικά υψηλής συχνότητας και υψηλής ταχύτητας (όπως PTFE, FR-4, κ.λπ.) χρησιμοποιούνται για τη διασφάλιση της απόδοσης και της ανθεκτικότητας της πλακέτας κυκλώματος.
Διαδικασία εκτύπωσης
Χρησιμοποιείται προηγμένη τεχνολογία φωτολιθογραφίας και χάραξης για τη διασφάλιση της ακρίβειας και της λεπτότητας του κυκλώματος.
Διαδικασία συναρμολόγησης
Η τεχνολογία επιφανειακής βάσης (SMT) και τοποθέτησης μέσω οπής (THT) χρησιμοποιείται για τη διασφάλιση της σταθερότητας και της αξιοπιστίας των εξαρτημάτων.
 |
 |
6. Ποιοτικός έλεγχος
Διαδικασία αυστηρής δοκιμής
Συμπεριλαμβανομένων λειτουργικών δοκιμών, δοκιμής αντίστασης τάσης, δοκιμής θερμικού κύκλου κ.λπ., για να διασφαλιστεί η ποιότητα κάθε PCB.
Συμμόρφωση με διεθνή πρότυπα
ISO9001, IPC-A-600 και άλλες πιστοποιήσεις έχουν περάσει για να διασφαλιστεί ότι τα προϊόντα πληρούν τα διεθνή πρότυπα.
7. Συμπέρασμα
Η πλακέτα κυκλώματος PCB αυθαίρετης διασύνδεσης HDI 14 επιπέδων είναι ένα απαραίτητο βασικό εξάρτημα στις σύγχρονες ηλεκτρονικές συσκευές. Με την υψηλή πυκνότητα, την υψηλή απόδοση και τα ανώτερα ηλεκτρικά χαρακτηριστικά του, παρέχει ισχυρή υποστήριξη για διάφορες εφαρμογές υψηλής τεχνολογίας. Η επιλογή του κατάλληλου κατασκευαστή και υλικού μπορεί να εξασφαλίσει τη σταθερότητα και την αξιοπιστία του PCB για να καλύψει τις εξελισσόμενες ανάγκες της αγοράς.
Συνήθεις ερωτήσεις
Ε: Πόσο απέχει το εργοστάσιό σας από το αεροδρόμιο;
Α: 30 χλμ.
Ε: Ποιο είναι το MOQ σας;
A:1 ΤΕΜ.
Ε: Μετά την παροχή της Gerber, τις απαιτήσεις διαδικασίας προϊόντος, πότε μπορώ να λάβω μια προσφορά;
A: Προσφορά PCB εντός 1 ώρας.
Ε: Τα συνήθη προβλήματα με πλακέτες κυκλωμάτων PCB αυθαίρετης διασύνδεσης HDI είναι τα εξής:
Α:1 Ελαττώματα συγκόλλησης: Τα ελαττώματα συγκόλλησης είναι ένα από τα πιο κοινά προβλήματα στην κατασκευή πλακέτας κυκλώματος HDI, τα οποία μπορεί να περιλαμβάνουν ψυχρή συγκόλληση, γέφυρα συγκόλλησης, ρωγμές συγκόλλησης κ.λπ. Οι λύσεις σε αυτά τα προβλήματα περιλαμβάνουν τη βελτιστοποίηση των παραμέτρων συγκόλλησης, χρησιμοποιώντας υψηλής ποιότητας συγκόλληση και ροή, και τακτική συντήρηση του εξοπλισμού συγκόλλησης.
2 Προβλήματα επανεπεξεργασίας: Η επανεπεξεργασία είναι μια αναπόφευκτη διαδικασία στην κατασκευή πλακέτας κυκλώματος HDI, ειδικά όταν εντοπίζονται ελαττώματα. Η σωστή τεχνολογία επανεπεξεργασίας μπορεί να εξασφαλίσει τη λειτουργικότητα και την αξιοπιστία της πλακέτας κυκλώματος. Οι λύσεις στα προβλήματα επανεπεξεργασίας περιλαμβάνουν τη χρήση κατάλληλου εξοπλισμού επανεπεξεργασίας, την ακριβή τοποθέτηση ελαττωμάτων και τον έλεγχο της θερμοκρασίας και του χρόνου επανάληψης εργασίας1.
3 Τραχύς τοίχος οπών: Κατά τη διάρκεια της διαδικασίας κατασκευής των πλακών HDI, η ακατάλληλη διάτρηση μπορεί να οδηγήσει σε τραχιά τοιχώματα οπών, επηρεάζοντας την απόδοση της πλακέτας κυκλώματος. Οι λύσεις περιλαμβάνουν τη χρήση του σωστού τρυπανιού, τη διασφάλιση της μέτριας ταχύτητας διάτρησης και τη βελτιστοποίηση των παραμέτρων διάτρησης για τη βελτίωση της ποιότητας του τοίχου της οπής.
4 Ζητήματα ποιότητας επιμετάλλωσης: Η επιμετάλλωση είναι ένας βασικός κρίκος στη διαδικασία κατασκευής πλακών HDI. Η ακατάλληλη επένδυση μπορεί να οδηγήσει σε ανομοιόμορφο πάχος αγωγού, επηρεάζοντας την απόδοση της πλακέτας κυκλώματος. Οι λύσεις περιλαμβάνουν την επιφανειακή επεξεργασία του υποστρώματος για την αφαίρεση οξειδίων και ακαθαρσιών και τη βελτιστοποίηση των παραμέτρων επιμετάλλωσης για τη βελτίωση της ποιότητας της επιμετάλλωσης2.
5 Ζητήματα στρέβλωσης: Λόγω του μεγάλου αριθμού στρωμάτων πλακών HDI, είναι πιθανό να προκύψουν προβλήματα στρέβλωσης κατά τη διαδικασία κατασκευής. Οι λύσεις περιλαμβάνουν τον έλεγχο της θερμοκρασίας και της υγρασίας και τη βελτιστοποίηση του σχεδιασμού για τη μείωση του κινδύνου παραμόρφωσης.
6 Βραχυκύκλωμα και ανοιχτό κύκλωμα: Αυτός είναι ένας από τους πιο συνηθισμένους τύπους βλαβών. Το βραχυκύκλωμα αναφέρεται σε μια τυχαία σύνδεση μεταξύ δύο ή περισσότερων αγωγών σε ένα κύκλωμα που δεν πρέπει να συνδεθεί. ένα ανοιχτό κύκλωμα αναφέρεται σε ένα τμήμα του κυκλώματος που διακόπτεται, με αποτέλεσμα την αδυναμία ροής του ρεύματος.
7 Βλάβη εξαρτημάτων: Η βλάβη εξαρτήματος είναι επίσης ένας συνηθισμένος τύπος βλάβης, ο οποίος μπορεί να προκληθεί από υπερφόρτωση, υπερθέρμανση, ασταθή τάση κ.λπ.
Ξεφλούδισμα στρώματος 8 PCB: Το ξεφλούδισμα στρώματος PCB αναφέρεται στον διαχωρισμό μεταξύ των στρωμάτων μέσα στην πλακέτα κυκλώματος. Αυτή η αστοχία προκαλείται συνήθως από ακατάλληλη συγκόλληση ή υπερβολική θερμοκρασία.
