Σήμερα θα μάθουμε για ορισμένα ειδικά εξαρτήματα SMT PCB και τις Απαιτήσεις για το σχήμα και το μέγεθος των ανοιγμάτων στο στένσιλ εκτύπωσης κόλλας.
1. Σχεδιασμός διαφράγματος για ορισμένα ειδικά στοιχεία SMT:
1) Εξαρτήματα CHIP: Για εξαρτήματα CHIP μεγαλύτερα από 0603, λαμβάνονται αποτελεσματικά μέτρα για την αποφυγή σχηματισμού σφαιρών συγκόλλησης.
2) Στοιχεία SOT89: Λόγω του μεγάλου μεγέθους του μαξιλαριού και της μικρής απόστασης των μαξιλαριών, οι σφαίρες συγκόλλησης και άλλα προβλήματα ποιότητας στη συγκόλληση μπορεί εύκολα να προκύψουν.
3) Στοιχεία SOT252: Δεδομένου ότι ένα από τα τακάκια του SOT252 είναι αρκετά μεγάλο, είναι επιρρεπές σε συγκόλληση σφαιρών και μπορεί να προκαλέσει τάνυση λόγω μετατόπισης επαναροή συγκόλλησης.
4) Στοιχεία IC: A. Για τυπικό σχεδιασμό μαξιλαριών, IC με PITCH 0,65 mm ή μεγαλύτερο, το πλάτος του διαφράγματος% του πλάτους είναι 90 , με το μήκος να παραμένει αμετάβλητο. Β. Για τυπικό σχεδιασμό μαξιλαριών, τα IC με PITCH μικρότερο από 0,05 mm είναι επιρρεπή σε γεφύρωση λόγω του μικρού τους PITCH. Το μήκος του διαφράγματος παραμένει αμετάβλητο, το πλάτος του διαφράγματος είναι 0,5 φορές το PITCH και το πλάτος του διαφράγματος είναι 0,25 mm.
5) Άλλες καταστάσεις: Όταν το ένα μαξιλαράκι είναι υπερβολικά μεγάλο, συνήθως με τη μία πλευρά μεγαλύτερη από 4 mm και την άλλη πλευρά όχι μικρότερη από 2,5 mm, για να αποτρέψετε τα σχηματισμός σφαιρών συγκόλλησης και μετατοπίσεις που προκαλούνται από τάνυση, συνιστάται η χρήση μιας μεθόδου διαίρεσης γραμμής πλέγματος για το άνοιγμα του στένσιλ. Το πλάτος της γραμμής πλέγματος είναι 0,5 mm και το μέγεθος του πλέγματος είναι 2 mm, το οποίο μπορεί να χωριστεί ομοιόμορφα ανάλογα με το μέγεθος του μαξιλαριού.
2. Απαιτήσεις για το σχήμα και το μέγεθος των ανοιγμάτων στο στένσιλ εκτύπωσης κόλλας:
Για απλές συναρμολογήσεις PCB που χρησιμοποιούν τη διαδικασία κόλλας, προτιμάται η συγκόλληση με σημείο. Τα εξαρτήματα CHIP, MELF και SOT είναι κολλημένα μέσα από το στένσιλ, ενώ τα IC θα πρέπει 尽量 να χρησιμοποιούν σημειακή κόλληση για να αποφύγετε το ξύσιμο της κόλλας από το στένσιλ. Εδώ, παρέχονται μόνο τα προτεινόμενα μεγέθη και σχήματα ανοιγμάτων για στένσιλ εκτύπωσης κόλλας CHIP, MELF και SOT.
1) Η διαγώνιος του στένσιλ πρέπει να έχει δύο διαγώνιες οπές τοποθέτησης και τα σημεία FIDUCIAL MARK χρησιμοποιούνται για το άνοιγμα.
2) Τα ανοίγματα είναι όλα σε ορθογώνιο σχήμα. Μέθοδοι επιθεώρησης:
(1) Επιθεωρήστε οπτικά τα ανοίγματα για να βεβαιωθείτε ότι είναι κεντραρισμένα και ότι το πλέγμα είναι επίπεδο.
(2) Ελέγξτε την ορθότητα των ανοιγμάτων στένσιλ με ένα φυσικό PCB.
(3) Χρησιμοποιήστε ένα μικροσκόπιο βίντεο υψηλής μεγέθυνσης με μια κλίμακα για να επιθεωρήσετε το μήκος και το πλάτος των ανοιγμάτων του στένσιλ, καθώς και την ομαλότητα της οπής τοίχους και την επιφάνεια του φύλλου στένσιλ.
(4) Το πάχος του φύλλου στένσιλ επαληθεύεται μετρώντας το πάχος της πάστας συγκόλλησης μετά την εκτύπωση, δηλαδή την επαλήθευση του αποτελέσματος.
Θα μάθουμε άλλες γνώσεις σχετικά με το στένσιλ PCB SMT στο επόμενο άρθρο ειδήσεων.
