Αφήστε το ' s να συνεχίσει να μαθαίνει για τις απαιτήσεις του {490919} για το {490910{101} ύφασμα του Στένσιλ SMT.
Το γενικό εργοστάσιο μπορεί να δεχτεί τους ακόλουθους τρεις τύπους μορφών εγγράφων για τη δημιουργία στένσιλ:
1. Σχεδιάστε αρχεία που δημιουργούνται από λογισμικό σχεδιασμού PCB, με το όνομα του επίθημα συχνά να είναι "*.PCB".
2. Αρχεία GERBER ή αρχεία CAM που εξάγονται από αρχεία PCB.
3. Αρχεία CAD, με το επίθημα όνομα "*.DWG" ή "*.DXF".
Επιπλέον, τα υλικά που απαιτούμε από τους πελάτες για την κατασκευή προτύπων περιλαμβάνουν γενικά τα ακόλουθα επίπεδα:
1. Το στρώμα κυκλώματος της πλακέτας PCB (που περιέχει τα πλήρη υλικά για την κατασκευή του προτύπου).
2. Το στρώμα μεταξοτυπίας της πλακέτας PCB (για επιβεβαίωση του τύπου εξαρτήματος και της πλευράς εκτύπωσης).
3. Το στρώμα επιλογής και τοποθέτησης της πλακέτας PCB (χρησιμοποιείται για το στρώμα διαφράγματος του προτύπου).
4. Το στρώμα μάσκας συγκόλλησης της πλακέτας PCB (χρησιμοποιείται για την επιβεβαίωση της θέσης των εκτεθειμένων μαξιλαριών στην πλακέτα PCB).
5. Το στρώμα διάτρησης της πλακέτας PCB (χρησιμοποιείται για την επιβεβαίωση της θέσης των εξαρτημάτων διαμπερούς οπής και των αγωγών που πρέπει να αποφεύγονται).
Ο σχεδιασμός του ανοίγματος του στένσιλ θα πρέπει να λαμβάνει υπόψη το ξεκαλούπωμα της πάστας συγκόλλησης, το οποίο καθορίζεται κυρίως από τους ακόλουθους τρεις παράγοντες: {24920669}
1) Ο λόγος διαστάσεων/περιοχής του διαφράγματος: Ο λόγος διαστάσεων είναι ο λόγος του πλάτους του διαφράγματος προς το πάχος του στένσιλ. Ο λόγος εμβαδού είναι ο λόγος της περιοχής του ανοίγματος προς την περιοχή διατομής του τοιχώματος της οπής. Για να επιτευχθεί ένα καλό αποτέλεσμα ξεκαλουπώματος, ο λόγος διαστάσεων θα πρέπει να είναι μεγαλύτερος από 1,5 και ο λόγος επιφάνειας πρέπει να είναι μεγαλύτερος από 0,66. Όταν σχεδιάζετε τα ανοίγματα για το στένσιλ, δεν πρέπει να ακολουθείτε τυφλά την αναλογία διαστάσεων ή την αναλογία επιφάνειας, ενώ παραμελείτε άλλα ζητήματα της διαδικασίας, όπως η γεφύρωση ή η υπερβολική συγκόλληση. Επιπλέον, για εξαρτήματα τσιπ μεγαλύτερα από 0603 (1608), θα πρέπει να εξετάσουμε περισσότερα σχετικά με το πώς να αποτρέψουμε τις σφαίρες συγκόλλησης. 2) Το γεωμετρικό σχήμα των πλευρικών τοιχωμάτων του ανοίγματος: Το κάτω άνοιγμα πρέπει να είναι 0,01 mm ή 0,02 mm ευρύτερο από το άνω άνοιγμα, δηλαδή το άνοιγμα πρέπει να έχει ανεστραμμένο κωνικό σχήμα, το οποίο διευκολύνει την ομαλή απελευθέρωση της πάστας συγκόλλησης και μειώνει τον αριθμό των καθαρισμών με στένσιλ. Υπό κανονικές συνθήκες, το μέγεθος του διαφράγματος και το σχήμα του στένσιλ SMT είναι το ίδιο με το μαξιλαράκι και ανοίγουν με τρόπο 1:1. Κάτω από ειδικές συνθήκες, ορισμένα ειδικά εξαρτήματα SMT έχουν συγκεκριμένους κανονισμούς για το μέγεθος του ανοίγματος και το σχήμα των στένσιλ τους. 3) Το φινίρισμα της επιφάνειας και η ομαλότητα των τοίχων των οπών: Ειδικά για QFP και CSP με βήμα μικρότερο από 0,5 mm, ο κατασκευαστής στένσιλ πρέπει να πραγματοποιήσει ηλεκτροστίλβωση κατά τη διαδικασία παραγωγής. Θα μάθουμε άλλες γνώσεις σχετικά με το στένσιλ PCB SMT στο επόμενο άρθρο ειδήσεων.
