ΝΕΑ

Σήμερα, θα συνεχίσουμε να μαθαίνουμε για τους παράγοντες που καθορίζουν πόσα στρώματα έχει σχεδιαστεί να έχει ένα PCB.

Σήμερα θα σας πούμε ποιο είναι το νόημα και ποια είναι η σημασία του "στρώματος" στην κατασκευή PCB.

Σήμερα, ας ρίξουμε μια ματιά στα όργανα δοκιμών στο εργοστάσιό μας που παρέχουν διασφάλιση ποιότητας για τα προϊόντα PCB που παράγουμε.

Στις 15 Οκτωβρίου. Οι πελάτες μας από τη NZ έρχονται να επισκεφτούν το εργοστάσιό μας στο ShenZhen.

Ας συνεχίσουμε να μαθαίνουμε τη διαδικασία σχετικά με την τοποθέτηση τσιπ. 1. Τσιπ παραλαβής με χτύπημα 2. Προσανατολισμός τσιπ 3. Ευθυγράμμιση τσιπ 4. Chip Bonding 5. Reflow 6. Πλύσιμο 7. Υποπλήρωση 8. Χύτευση

Ας συνεχίσουμε να μαθαίνουμε τη διαδικασία για τη δημιουργία εξογκωμάτων. 1. Γκοφρέτα Εισαγωγή και Καθαρισμός 2. PI-1 Litho: (First Layer Photolithography: Polyimide Coating Photolithography) 3. Ti / Cu Sputtering (UBM) 4. PR-1 Litho (φωτολιθογραφία δεύτερου στρώματος: Photoresist Photolithography) 5. Επιμετάλλωση Sn-Ag 6. PR Strip 7. UBM Etching 8. Reflow 9. Τοποθέτηση τσιπ

Στο προηγούμενο άρθρο ειδήσεων, παρουσιάσαμε τι είναι το flip chip. Λοιπόν, ποια είναι η ροή της διαδικασίας της τεχνολογίας flip chip; Σε αυτό το άρθρο ειδήσεων, ας μελετήσουμε λεπτομερώς τη συγκεκριμένη ροή διεργασιών της τεχνολογίας flip chip.

Την τελευταία φορά που αναφέραμε το "flip chip" στον πίνακα τεχνολογίας συσκευασίας chip, τότε ποια είναι η τεχνολογία flip chip; Ας το μάθουμε λοιπόν στο σημερινό νέο.

Ακολουθεί ο πίνακας με τους αντίστοιχους τύπους υποστρώματος συσκευασίας Chip

Όπως φαίνεται στο παραπάνω σχήμα, τα υποστρώματα συσκευασίας χωρίζονται σε τρεις μεγάλες κατηγορίες: οργανικά υποστρώματα, υποστρώματα πλαισίων μολύβδου και κεραμικά υποστρώματα.

Σήμερα, θα σας πω ποια είναι η έννοια του TG και ποια είναι τα πλεονεκτήματα της χρήσης PCB υψηλής TG.

Σήμερα ας μιλήσουμε για τις πέντε μονάδες παραμέτρων του PCB και ποια είναι η σημασία τους. 1. Διηλεκτρική σταθερά (τιμή DK) 2.TG (Θερμοκρασία μετάβασης γυαλιού) 3.CTI (Συγκριτικός δείκτης παρακολούθησης) 4.TD (Θερμοκρασία Θερμικής Αποσύνθεσης) 5.CTE (άξονας Z)—(Συντελεστής θερμικής διαστολής στην κατεύθυνση Z)