ΝΕΑ

Στη διαδικασία παραγωγής SMT, υπάρχει μια κοινή μέθοδος πρόληψης σφαλμάτων που μπορεί να μειώσει τον κίνδυνο λανθασμένων εξαρτημάτων, να μειώσει τις πιθανότητες σφαλμάτων και να βελτιώσει αποτελεσματικά την ποιότητα ολόκληρης της παραγωγής. Αυτή η μέθοδος είναι γνωστή ως FII, που σημαίνει επιθεώρηση πρώτου αντικειμένου.

Ας συνεχίσουμε με την εισαγωγή των ρόλων άλλων επιπέδων στο PCB: 1. Στρώμα μάσκας συγκόλλησης 2. Στρώμα οθόνης μεταξιού 3. Άλλα στρώματα

Είναι γνωστό ότι το PCB είναι αναπόσπαστο μέρος των ηλεκτρονικών προϊόντων, που αποτελείται από πολλαπλά στρώματα, το καθένα με τη συγκεκριμένη λειτουργία του. Σήμερα θα εξερευνήσουμε τις διαφορετικές λειτουργίες κάθε επιπέδου.

Τέλος, ας μάθουμε για τις συναρτήσεις 5 και 6 σχετικά με τον πυκνωτή. Συγχρονισμός Κούρδισμα

Οι έξι λειτουργίες του πυκνωτή σε PCB (Μέρος 2) Παράκαμψη Αποθήκευση Ενέργειας

Οι πυκνωτές είναι ένα κοινό ηλεκτρονικό εξάρτημα που παίζει σημαντικό ρόλο στις πλακέτες κυκλωμάτων. Οι πυκνωτές εξυπηρετούν διάφορες λειτουργίες σε πλακέτες κυκλωμάτων όπως φιλτράρισμα, σύζευξη, παράκαμψη, αποθήκευση ενέργειας, χρονισμός και συντονισμός. Οι πυκνωτές μπορούν να φιλτράρουν το θόρυβο, να μεταδίδουν σήματα, να απομονώνουν DC, να αποθηκεύουν ηλεκτρική ενέργεια, να ελέγχουν το χρονισμό και να προσαρμόζουν τις συχνότητες για να εξασφαλίσουν την απόδοση και την αξιοπιστία του κυκλώματος.

Οι επόμενοι δύο τύποι δομών ελασματοποίησης που θα παρουσιαστούν είναι η δομή "N+N" και η δομή διασύνδεσης οποιουδήποτε στρώματος.

Ας συνεχίσουμε να εισάγουμε την επόμενη δομή: δομή «2-N-2».

Σήμερα, ας ξεκινήσουμε με τον απλούστερο σχεδιασμό στοίβαξης, τη δομή "1-N-1".

Όλοι γνωρίζουμε ότι στον τομέα της σύγχρονης κατασκευής ηλεκτρονικών ειδών, η τεχνολογία HDI έχει γίνει βασικός παράγοντας που οδηγεί τα ηλεκτρονικά προϊόντα προς τη σμίκρυνση και την υψηλότερη απόδοση. Ο πυρήνας της τεχνολογίας HDI βρίσκεται στον μοναδικό σχεδιασμό stack-up, ο οποίος όχι μόνο ενισχύει σημαντικά τη χρήση του χώρου της πλακέτας κυκλώματος, αλλά επίσης ενισχύει σημαντικά την ηλεκτρική απόδοση και την ακεραιότητα του σήματος.

Στη συνέχεια, συνεχίζουμε να μελετάμε τις δυνατότητες ηλεκτρολυτικής επιμετάλλωσης των πλακών HDI υψηλής αναλογίας.

Όπως όλοι γνωρίζουμε ότι, με την ταχεία ανάπτυξη των επικοινωνιών και των ηλεκτρονικών προϊόντων, ο σχεδιασμός των πλακών τυπωμένων κυκλωμάτων ως υποστρωμάτων μεταφοράς κινείται επίσης προς υψηλότερα επίπεδα και υψηλότερη πυκνότητα. Υψηλά πολυεπίπεδα backplanes ή μητρικές πλακέτες με περισσότερα στρώματα, παχύτερο πάχος πλακέτας, μικρότερες διαμέτρους οπών και πυκνότερη καλωδίωση θα έχουν μεγαλύτερη ζήτηση στο πλαίσιο της συνεχούς ανάπτυξης της τεχνολογίας πληροφοριών, η οποία αναπόφευκτα θα φέρει μεγαλύτερες προκλήσεις στις διαδικασίες επεξεργασίας που σχετίζονται με PCB .