Διπλό Το -sided Thermoelectric Separation Copper Substrate είναι ένα PCB υψηλής απόδοσης που έχει σχεδιαστεί για να ικανοποιεί τις απαιτήσεις ηλεκτρονικών συσκευών υψηλής ισχύος και θερμικής διαχείρισης.
Μεταλλική πλακέτα με βάση χαλκού PCB Εισαγωγή προϊόντος
1.Επισκόπηση προϊόντος
Το υπόστρωμα χαλκού θερμοηλεκτρικού διαχωρισμού διπλής όψης είναι ένα PCB υψηλής απόδοσης που έχει σχεδιαστεί για να ανταποκρίνεται στις απαιτήσεις ηλεκτρονικών συσκευών υψηλής ισχύος και διαχείρισης θερμότητας. Το υπόστρωμα χρησιμοποιεί χαλκό ως αγώγιμο υπόστρωμα και συνδυάζει τεχνολογία θερμοηλεκτρικού διαχωρισμού για να μειώσει αποτελεσματικά τη συσσώρευση θερμότητας κατά τη λειτουργία της συσκευής και να βελτιώσει τη συνολική απόδοση και αξιοπιστία. Τέτοια υποστρώματα χρησιμοποιούνται ευρέως σε φωτισμό LED, ενισχυτές ισχύος, ηλεκτρονικά αυτοκινήτων, βιομηχανικό έλεγχο και άλλους τομείς.
2. Χαρακτηριστικά προϊόντος
1. Εξαιρετική θερμική διαχείριση:
2. Το υλικό χαλκού έχει εξαιρετική θερμική αγωγιμότητα, η οποία μπορεί να διαχέει γρήγορα τη θερμότητα, να μειώνει αποτελεσματικά τη συσσώρευση θερμότητας και να διασφαλίζει ότι τα ηλεκτρονικά εξαρτήματα λειτουργούν στη βέλτιστη θερμοκρασία λειτουργίας.
3. Σχέδιο διπλής όψης:
4. Η διάταξη διπλής όψης παρέχει μεγαλύτερη ευελιξία σχεδιασμού, υποστηρίζει την ενοποίηση κυκλωμάτων πολλαπλών επιπέδων και προσαρμόζεται σε πολύπλοκες απαιτήσεις κυκλώματος και περιορισμένους περιορισμούς χώρου.
5. Τεχνολογία θερμοηλεκτρικού διαχωρισμού:
6. Η τεχνολογία θερμοηλεκτρικού διαχωρισμού μπορεί να απομονώσει αποτελεσματικά τις πηγές θερμότητας από ευαίσθητα ηλεκτρονικά εξαρτήματα, να μειώσει τον αντίκτυπο της θερμότητας στην απόδοση του κυκλώματος και να βελτιώσει τη σταθερότητα και την αξιοπιστία του συστήματος.
7. Υψηλή αξιοπιστία:
8. Το υπόστρωμα έχει υποβληθεί σε αυστηρό ποιοτικό έλεγχο και περιβαλλοντικές δοκιμές για να διασφαλιστεί η αξιοπιστία του σε σκληρά περιβάλλοντα όπως υψηλή θερμοκρασία, υψηλή υγρασία και κραδασμούς, και είναι κατάλληλο για εφαρμογές με μακροχρόνια λειτουργία.
9. Ισχυρή συμβατότητα:
10. Υποστηρίζει μια ποικιλία εξαρτημάτων και μορφών συσκευασίας, κατάλληλες για διαφορετικές ηλεκτρονικές ανάγκες σχεδιασμού και κατασκευής.
11. Εξαιρετική ηλεκτρική απόδοση:
12.Χρησιμοποιήστε μονωτικά υλικά υψηλής ποιότητας για να εξασφαλίσετε καλή απόδοση ηλεκτρικής μόνωσης και ακεραιότητα σήματος και να μειώσετε τις ηλεκτρομαγνητικές παρεμβολές (EMI).
3. Τεχνικές προδιαγραφές
| Αριθμός επιπέδων | 2 στρώσεις | Χρώμα μελανιού | πράσινο λάδι και λευκό κείμενο |
| Υλικό | χαλκός | Ελάχιστο πλάτος γραμμής/διάστημα γραμμών | 0,3 mm/0,3 mm |
| Πάχος | 2,0 mm | Υπάρχει μάσκα συγκόλλησης | όχι |
| Πάχος χαλκού | 1OZ | Επεξεργασία επιφάνειας | χρυσός εμβάπτισης |
4. Περιοχές εφαρμογής
Φωτισμός LED: χρησιμοποιείται ευρέως σε εξοπλισμό φωτισμού LED υψηλής ισχύος, παρέχοντας καλές λύσεις απαγωγής θερμότητας.
Ενισχυτής ισχύος: Στον τομέα της ασύρματης επικοινωνίας και εκπομπής, ως υπόστρωμα για ενισχυτές ισχύος, εξασφαλίζει υψηλή απόδοση και αξιοπιστία.
Ηλεκτρονικά αυτοκινήτων: χρησιμοποιείται σε συστήματα διαχείρισης ενέργειας και θερμικής διαχείρισης αυτοκινήτων για τη βελτίωση της απόδοσης του ηλεκτρονικού εξοπλισμού.
Βιομηχανικός έλεγχος: Στον εξοπλισμό βιομηχανικού αυτοματισμού, ως βάση των κυκλωμάτων ελέγχου, εξασφαλίζεται υψηλή απόδοση και σταθερότητα.
5.Διαδικασία παραγωγής
Ακριβής χάραξη και διάτρηση με λέιζερ: Εξασφαλίστε την ακρίβεια των μοτίβων κυκλωμάτων ώστε να πληρούν τις απαιτήσεις σχεδιασμού της διασύνδεσης υψηλής πυκνότητας (HDI).
Τεχνολογία πολυστρωματικής πλαστικοποίησης: Χρησιμοποιήστε διαδικασίες υψηλής θερμοκρασίας και υψηλής πίεσης για να συνδυάσετε διαφορετικά στρώματα υλικών για να εξασφαλίσετε ηλεκτρική απόδοση και μηχανική αντοχή.
Επεξεργασία επιφάνειας: Παρέχετε μια ποικιλία επιλογών επεξεργασίας επιφάνειας, όπως ηλεκτρολυτική επίστρωση χρυσού (ENIG), εξομάλυνση θερμού αέρα (HASL) κ.λπ. για τη βελτίωση της αξιοπιστίας της συγκόλλησης και της αντοχής στη διάβρωση.
 |
 |
6. Συμπέρασμα
Το υπόστρωμα χαλκού θερμικού και ηλεκτρικού διαχωρισμού διπλής όψης έχει γίνει απαραίτητο και σημαντικό μέρος των σύγχρονων ηλεκτρονικών συσκευών υψηλής ισχύος με την εξαιρετική απόδοση και την αξιοπιστία της θερμικής διαχείρισης. Μπορεί όχι μόνο να μειώσει αποτελεσματικά την επίδραση της θερμότητας στο κύκλωμα, αλλά και να βελτιώσει τη συνολική απόδοση και τη διάρκεια ζωής του εξοπλισμού και είναι κατάλληλο για διάφορες ηλεκτρονικές εφαρμογές υψηλής ζήτησης. Καθώς οι απαιτήσεις για την απόδοση απαγωγής θερμότητας του ηλεκτρονικού εξοπλισμού συνεχίζουν να αυξάνονται, αυτό το υπόστρωμα θα διαδραματίζει ολοένα και πιο σημαντικό ρόλο στο μελλοντικό ηλεκτρονικό σχεδιασμό.
