Εταιρικά Νέα

Η κύρια αλυσίδα εφοδιασμού PCB επωφελήθηκε πρόσφατα από τη ζήτηση για προετοιμασία νέων προϊόντων.

Καθώς η ζήτηση για υπολογιστές υψηλής απόδοσης αυξάνεται, η βιομηχανία ημιαγωγών διερευνά νέα υλικά για να βελτιώσει την ταχύτητα και την αποτελεσματικότητα της ενσωμάτωσης τσιπ.

Στο πλαίσιο της συσκευασίας ημιαγωγών, τα γυάλινα υποστρώματα αναδεικνύονται ως βασικό υλικό και νέο hotspot στον κλάδο. Εταιρείες όπως η NVIDIA, η Intel, η Samsung, η AMD και η Apple σύμφωνα με πληροφορίες υιοθετούν ή εξερευνούν τεχνολογίες συσκευασίας τσιπ γυάλινου υποστρώματος.

Σήμερα, ας συνεχίσουμε να μαθαίνουμε τα στατιστικά προβλήματα και τις λύσεις της κατασκευής μάσκας συγκόλλησης.

Στη διαδικασία μάσκας συγκόλλησης PCB, μερικές φορές θα έχουμε κάποια προβλήματα παραγωγής, σήμερα θα είμαστε μέρος των στατιστικών προβλημάτων και των λύσεων για αναφορά.

Μάσκα επικόλλησης. Χρησιμοποιείται για τη μηχανή τοποθέτησης SMT (Surface-Mount Technology) για την τοποθέτηση εξαρτημάτων. Το πρότυπο της μάσκας πάστας αντιστοιχεί στα μαξιλαράκια όλων των επιφανειακών εξαρτημάτων και το μέγεθός του είναι το ίδιο με το επάνω και το κάτω στρώμα της σανίδας.

Ποια είναι τα πλεονεκτήματα της χρήσης μάσκας συγκόλλησης για το βούλωμα οπών;

Έχουμε ήδη μάθει για τα κριτήρια αποδοχής για τη διαδικασία της μάσκας συγκόλλησης σε όλες τις πτυχές της, οπότε σήμερα ας μάθουμε για τη διαδικασία επιθεώρησης για όσους εργάζονται στο εργοστάσιο.

Σε συνέχεια των τελευταίων ειδήσεων, αυτό το άρθρο ειδήσεων συνεχίζει να μαθαίνει τα κριτήρια αποδοχής για την ποιότητα της διαδικασίας μάσκας συγκόλλησης PCB.

Σε συνέχεια των τελευταίων ειδήσεων, αυτό το άρθρο ειδήσεων συνεχίζει να μαθαίνει τα κριτήρια αποδοχής για την ποιότητα της διαδικασίας μάσκας συγκόλλησης PCB.

Σήμερα θα μάθουμε ότι, στη μάσκα συγκόλλησης PCB, συγκεκριμένα θα πρέπει να είναι σύμφωνα με τα πρότυπα για την επεξεργασία.

Στη διαδικασία παραγωγής αντίστασης συγκόλλησης PCB, μερικές φορές συναντάτε μελάνι από τη θήκη, ο λόγος μπορεί βασικά να χωριστεί στα ακόλουθα τρία σημεία.